CPUクーラー便利なのはコレ

120mmトップフロークーラー、6mm径ヒートパイプを5本採用、全高69mmのロープロファイル仕様 ■サイズオリジナル設計120mmサイドフロークーラー、6mm径ヒートパイプを5本採用 『全高69mmのロープロファイル仕様にする事により、スリムケースやMini-ITXケースに最適 ■Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S Refresh」およびLGA2011(V3) / 2066対応 ■表面積重視のフィン設計 奥行き85mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想 ■AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応 ■トップマウントファン構造 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能 ■25mm厚ファンにも換装可能なネジを付属 標準では15mm厚ファン（KAZE FLEX120 SLIMは防振ラバーパッド込みで17mm厚）が搭載 120mm 25mm厚ファン（KAZE FLEX120など防振ラバーパッド込みの27mm厚ファン）にも換装可能なネジを付属 ■ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用 ■シリンジ（注射器型）容器入り「高性能ハイエンドグリス1g」が付属 ■高精度ベース構造 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます ■120mm 17mm厚 薄型PWMファン「KAZE FLEX120 SLIM」を採用 高寿命かつ静寂性に優れた「Fluid Dynamic Bearing」(FDB)を採用した最新薄型ファン「KAZE FLEX」を搭載 防振ラバーを搭載し、防振性においても良好です、また、付属ファンの最大回転数1800rpmの静音仕様 ※各マザーボード毎のBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります ■新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」を採用 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様 これにより大型ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順に加え、ネジを締め切れば、最適な固定圧が得られる仕様 ■ワイドレンジRPM設計 低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 極静音モードからカジュアルなオーバークロックまでサポート ■RoHS対応の環境配慮型プロダクト機能項目本体サイズ mm122(W)×69(H)×122(D)mm（各部の最大突起部を含む）本体重量475g（付属ファン含む）対応ソケットIntelソケット775/1151/1150/1155/1156/1366/2011(V3)/2066、AMDソケットAM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+/AM4/ ※TR4は非対応ファン回転数300（±200rpm）〜1800rpm（±10%）ノイズ2.7 〜 30.4dBA風量8.28 〜 50.79CFM電源コネクタ4pin PWMヒートシンク仕様トップフロー型付属品リテンションキット、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む）仕様1全高69mmのロープロファイルクーラー仕様26mm径ヒートパイプを5本使用仕様3Intel＆AMDユニバーサル対応

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